制造商

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

制造商零件编号

501303B00000G

描述 HEAT SINK TO-3 .500" COMPACT

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

制造商标准提前期 7 周

详细描述 Heat Sink TO-3 Aluminum 2.0W @ 30°C Board Level

类别 风扇，热管理

热敏 - 散热器

制造商 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

系列 -

零件状态 在售

类型 插件板级

冷却封装 TO-3

接合方法 把紧螺栓

形状 菱形

长度 1.880"（47.75mm）

宽度 1.400"（35.56mm）

直径 -

离基底高度（鳍片高度） 0.500"（12.70mm）

不同温升时功率耗散 2.0W @ 30°C

不同强制气流时的热阻 4.00°C/W @ 300 LFM

自然条件下热阻 12.00°C/W

材料 铝

材料镀层 黑色阳极化处理

安富利（深圳）商贸有限公司，的配单。一手货源!价格优势!所出的物料，原装！放心购买！            

本公司为一般纳税人，可开17%增值税票！欢迎垂询！                  

地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201

安世副总裁兼安世半导体（中国）有限公司总经理容诗宗说到：“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发