索尼发布4800万像素手机CMOS IMX586:支持4K 90FPS
高通恩智浦收购案或成美中贸易战牺牲品
三星:2020年开发3纳米制程,芯片设计费将高达15亿
Intel八代超低功耗新品曝光:14nm++工艺、5W TDP
骁龙720首次浮现:高通也有NPU AI单元?
Intel刚上主流8 AMD 12风雨欲来
联发科发布Helio A22处理器 对标骁龙低端系列
台积电:尚无在大陆上市计划
诺基亚推自家10纳米ReefShark芯片组,5G布建成本降
中国版Epyc来了,海光x86芯让英特尔如坐针毡?
德州仪器CEO因违反公司准则离职 上任不足两月
Nordic nRF52840多协议SoC在贸泽开售
Xilinx宣布收购深鉴科技,具体金额未对外披露
TI CEO因个人违规行为辞职,Rich Templeton重掌TI大权
新iPhone来了,哪些芯片供应链厂商受益?
联发科技推出曦力A系列 掀起智能手机科技普及革命
继3D NAND之后,英特尔与美光3D Xpoint合作也将于2019年终止
三星今明两年将在NAND闪存上投入150亿美元:提质增产
嘉联益有望打造iPhone未来的5G通讯解决方案
挖角谷歌高管成功,Facebook 在自制芯片上能走多远?