横跨多重电子应用领域、的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为家通过GSMA协会、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备，满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网（IoT）设备的需求，包括智能电表、远程传感器或网关等。

在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的基础上，意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全计划(GSMA SAS-UP)，于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书。

意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个性化工序，可直接交付给客户生产设施，立即上线装配，无需进一步编程。eSIM可以简化供应链，节省物流开销，缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统（OS）厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法国）工厂获得SAS-UP，提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务，是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动，能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤。”