国巨涨价百分之15-百分之30,会引发第二波被动元器涨价潮吗

发布时间:2017/8/18 15:26:07

闻聚焦

1.MLCC缺炸!国巨通知涨价15%-30%

2.台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

3.博世投资10亿欧元建造半导体晶圆厂

4.英特尔整合在即:第三方芯片厂恐受冲击

5.供不应求力晶将重回NOR Flash

6.力成成长动能一路旺到年底

7.旺宏、华邦电都要扩产NOR Flash

8.三星越南工厂刚量产,又建OLED生产线

9.JDI 量产新面板,四边皆超窄边框

10.宏达电二代无线Vive明年有谱

11.展讯通信采用Qualtera Silicondash®方案


芯闻头条

1.MLCC缺炸!国巨通知涨价15%-30%

据网友爆料,台湾被动元件龙头国巨(YAGEO)向客户和分销商发布第二波涨价通知:关于2017年第三季MLCC交期延长及价格调整事宜。


今日快讯

2.台湾通过高通并购恩智浦反垄断审查

高通昨天宣布,继美国审查通过后,并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆,将是这桩改写半导体史上收购规模并购案能否成案的关键。


高通说,相信与恩智浦的合并案可依既定计划,在今年底前完成程序,并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴,更快转型进入新兴的超级联网世界。


3.博世投资10亿欧元建造半导体晶圆厂

博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展,为了更好地满足日益增长的产品需求,新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工,2021年底开始投入运营。


4.英特尔整合在即:第三方芯片厂恐受冲击

面临 AMD 强力反击,近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图,提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台,尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片,让第三方芯片业者暂时松口气,然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划,届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片,第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。


存储器

5.供不应求力晶将重回NOR Flash

晶圆代工厂力晶昨(19)日宣布,将重回NOR Flash市场。力晶表示,有鉴于国际大厂相继停产导致NOR Flash供不应求,公司决定回应客户强劲需求,重启NOR Flash生产,搭配既有DRAM、NAND Flash业务,力晶将成为全方位记忆体晶圆代工大厂。


6.力成成长动能一路旺到年底

记忆体封测厂力成第2季营运乐观,除了DRAM及NAND Flash封测订单维持强劲,力成透过公开收购并取得日本测试厂Tera Probe过半股权,6月可望开始认列营收,另外力成并购美光日本秋田厂(Micron Akita),将在9月开始认列营收,法人看好力成今年成长动能直透年底,全年每股净利将赚逾8元。

7.宏、华邦电都要扩产NOR Flash

台湾地区旺宏与华邦电是两大编码型快闪存储器(NOR Flash)厂商,由于市场供不应求,都有扩产计划,华邦电董事长焦佑钧希望在明年中以前扭转供需失衡情形;旺宏总经理卢志远则认为,两家业者扩充的产能很少,其实是杯水车薪。


卢志远分析,NOR Flash只要缺货5%至10%,价格就会一直涨,因为想买又买不到的人会持续加价,市场形成恐慌。市场积极建立存货,但不见得是真正的需求,因此缺货5%就会有如同像缺货25%的情形。


显示技术

8.三星越南工厂刚量产,又建OLED生产线

据韩国媒体Kinews 6月12日报道,三星显示器于上个月(2017年5月)开始到本月初为止,在韩国忠南汤井A3产线产出的OLED Cell 将在越南V3生产线进行生产,据说越南工厂生产的OLED成品数量或不足400万台,不过,这只是量产开工个月的业绩而已,从7月份开始将计划生产1000万台左右,这是一个令人兴奋的数字。


目前,三星在柔性OLED显示屏 市场依然处于垄断地位,随着中国 OLED 产线不断扩充以及市场需求的刺激,三星正加大柔性OLED生产线的投入。近日,有消息称,三星将在7份开始建设一条6代柔性OLED生产线。A4基板的月产能将达到6万块,预计A4生产线于2019年开始投入批量生产。该厂的总成本估计为70亿至115亿美元。


9.JDI 量产新面板,四边皆超窄边框

中小尺寸面板大厂 Japan Display Inc(JDI)19 日发布新闻稿宣布,实现四边超窄边框、让智能手机呈现几乎全屏幕设计的新型液晶面板 FULL ACTIVE(见首图)已于 6 月开始进行量产。JDI 已进行量产的四边超窄边框液晶面板尺寸为 6 寸、像素为 1,080×2,160、屏幕长宽比为 18:9。


芯品先知

10.宏达电二代无线Vive明年有谱

英特尔露馅,宏达电高阶VR装置Vive无线版明年初问世?英特尔在E3中宣布WiGig晶片组明年将透过宏达电Vive出货,这也代表,宏达电不是明年将亲自打造外接式无线传输模组,就是众所期盼、支持单眼4K萤幕与无线传输的Vive 2,有机会在明年亮相。


11.展讯通信采用Qualtera Silicondash®方案

Qualtera成为展讯通信(以下简称“展讯”)合作伙伴,将Silicondash®方案导入展讯供应链管理中, 进一步提高IC质量控制,供应链可视性,IC可追溯性和良率管理的总体效率。


利用的大数据和串流运算技术,Silicondash®为半导体供应链的大批量制造和集成测试数据提供了无与伦比的功能。 Silicondash®强大的实时分析引擎,提供高可靠度在线控制策略,不仅确保制程问题可被迅速侦测防范,更为客户带来显著的成本降低,提升IC质量,工程开发速度和效率。

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