目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下：

多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。主要电容值：0.15pF;0.2pF;0.8pF;

1pF;2.5pF;3.0pF;5.0pF;10pF等

瞬态抑制二极管阵列（TVS ESD Array），是一种快速抑制静电的一种保护元件,它能以小于纳秒级响应速度 将静电、浪涌电压限制箝位到一个安全的电压范围内，以保护后面电路不受损坏。主要应用于各类通信接口 ESD 保护，如 USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD 等。ESD 器件封装多样化，从单路的 DFN0201到多路的 SOIC-16、 QFN-10 等，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的 ESD 器件 。

产品优势：

·低反向漏电流(<100na)

·低钳位电压(20-50V)

·低电容（0.2-0.5pF）

·高静电保护能力(IEC61000-4-2标准):  ±30kV (空气放电)  ±20kV (接触放电)

·响应速度快，高速/高频电路应用

聚合物ESD抑制器：这是的技术，设计用于产生的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。