TE Connectivity的SFP+系列产品将小型封装热插拔（SFP）互联装置

TE Connectivity的SFP+系列产品将小型封装热插拔（SFP）互联装置的应用范围拓展到10Gb/s。该系统产品符合SFF（小型封装）规范的SFF-8431性能要求，支持8G光纤通道和10G以太网应用。SFP+系列产品包括外壳、连接器和铜缆组件。

成组（单排）SFP+外壳在防电磁封装方面提供两种设计款式 - EMI弹簧式和弹性垫片式。单端口外壳仅有EMI弹簧式可供选用。外壳有单端口、1x2、1x4和1x6端口等多种配置。所有款式的SFP+ 外壳都可以选配光导管。

用于单排应用的20位SMT连接器在触点设计方面做了改进，在高数据传输率下丢码率更低。该连接器与原来的SFP MSA兼容，是它的完美替代品。

特点：

SFP+互联系统支持10Gb/s的数据传输速度

向后兼容SFP

无论是EMI弹簧式还是垫片式外壳，都可以提供优越的屏蔽性能

所有外壳均配置了用于LED应用的光导管。

用于单端口外壳的散热片选件

外壳还用于PCI卡应用（安装角度为一度）

外壳适合前部对前部安装（在电路板两侧都可以安装）

相关产品：

TE Connectivity/Raychem Silicon ESD产品（SESD）- 用于I/O设备（包括HDMI和USB）的电路保护

应用：

存储器

服务器

组网

交换机

路由器

集线器

网卡（NIC）

制造商: TE Connectivity

产品种类: I/O 连接器

RoHS:  详细信息  

产品: Accessories

位置数量: 2 Position

电压额定值: 120 V

触点电镀: Gold

安装风格: SMD/SMT

端接类型: Press Fit

安装角: Right

系列: SFP+

封装: Tray

附件类型: Cage and PT Assembly  

颜色: Black  

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)  

商标: TE Connectivity / AMP  

触点材料: Copper Alloy  

可燃性等级: UL 94 V-0  

工作温度: + 105 C  

工作温度: - 55 C  

产品类型: I/O Connectors  

工厂包装数量: 36  

子类别: I/O Connectors  

零件号别名: 2007538-5  

单位重量: 21 g