仅1.38mm2!TIzui小MCU如何实现体积小、资源多?

发布时间:2025/3/24 10:06:13

MCU微控制器单元,Microcontroller Unit)作为嵌入式系统的he心部件,承担着执行程序指令、协调各模块工作的重任,以此实现对设备的智能化控制。同时,MCU 具备数据处理能力,能够处理传感器输入、用户指令等各类数据,还提供丰富的片上集成资源,极大地简化了设计流程。

在电子设备对体积和功耗要求愈发严苛的当下,近年来 MCU 的小型化趋势极为显著。通过在封装技术、系统集成及功能整合等方面不断创新,MCU 的物理尺寸持续缩小,大幅减少了 PCB 的占用空间。近日,德州仪器TI)推出了quan球超小型 MCU,进一步扩充了品类齐全的 Arm? Cortex?-M0%2B MSPM0 MCU 产品组合。其中,MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP),尺寸仅为 1.38mm?,大小近似一粒黑胡椒粒,这使得设计人员在不影响性能的前提下,能够优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

“拥有大脑的电阻

我们先来简要了解一下德州仪器这颗超小型 MCU。MSPM0C1104 基于 Arm? Cortex?-M0 %2B 内核打造,主频zui高可达 24MHz,属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列。德州仪器 MSP 微控制器产品线经理 Yiding Luo 表示,MSPM0C1104 的推出,进一步丰富了德州仪器的 MCU 产品生态。截至目前,德州仪器已推出超 150 款 MSPM0 MCU 供客户选择,这些 MCU 具有极高的可扩展性、性价比和易用性,助力客户缩短产品上市时间。

MSPM0C1104 虽物理体积小巧,但其片上资源依旧丰富。这款 MCU 提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM,配备 1 个 12 位三通道模数转换器、6 个通用输入 / 输出引脚;并且兼容标准通信接口,如通用异步收发器 (UART)、串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I2C)。此外,这款quan球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件,工程师能够在不增加布板尺寸的情况下,维持嵌入式系统的计算性能,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器


“拥有大脑的电阻

我们先来简要了解一下德州仪器这颗超小型 MCU。MSPM0C1104 基于 Arm? Cortex?-M0 %2B 内核打造,主频zui高可达 24MHz,属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列。德州仪器 MSP 微控制器产品线经理 Yiding Luo 表示,MSPM0C1104 的推出,进一步丰富了德州仪器的 MCU 产品生态。截至目前,德州仪器已推出超 150 款 MSPM0 MCU 供客户选择,这些 MCU 具有极高的可扩展性、性价比和易用性,助力客户缩短产品上市时间。

MSPM0C1104 虽物理体积小巧,但其片上资源依旧丰富。这款 MCU 提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM,配备 1 个 12 位三通道模数转换器、6 个通用输入 / 输出引脚;并且兼容标准通信接口,如通用异步收发器 (UART)、串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I2C)。此外,这款quan球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件,工程师能够在不增加布板尺寸的情况下,维持嵌入式系统的计算性能,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器


德州仪器在 MSPM0C1104 上还运用了ling先的功能集成技术。如前所述,这颗超小型 MCU 的片上资源十分丰富。德州仪器凭借丰富的模拟产品线资源,与模拟团队紧密协作,将 ADC、运放、DAC比较器等成熟模拟 IP 以高度优化的方式集成到 MCU 中。同时,德州仪器通过 65nm 制程实现了性能、功耗、成本与尺寸的平衡,该制程在优化数字部分的同时,兼顾了模拟元器件的尺寸限制,为产品赋予了显著的技术优势。

德州仪器为 MSPM0C1104 提供了丰富的设计资源支持。该公司已将这款新的 MSPM0C1104 纳入 MSPM0 MCU 产品组合,提供引脚对引脚兼容的封装选项和功能集,能够满足个人电子产品、工业和汽车应用在内存、模拟和计算能力方面的需求。

此外,德州仪器全方位的生态系统可提供进一步支持,该生态系统涵盖针对所有 MSPM0 MCU 优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计,以及作为常见 MCU 功能代码示例的子系统。借助德州仪器的 Zero Code Studio 工具,用户无需编写任何代码,即可在短短几分钟内完成 MCU 应用的配置、开发和运行。工程师能够利用此生态系统扩展设计并重用代码,而无需对硬件或软件进行重大修改。除了这一生态系统,为满足未来需求,德州仪器还在不断加大投入,提升内部制造能力,这也为 MSPM0 MCU 产品组合提供了有力支撑。


上一篇:汇顶科技2024年净利飙升265%,超声波指纹逆袭800万颗出货
下一篇:玻璃中介层:颠覆传统封装,解锁高性能芯片 “新密码”