在quan球终端产业需求回暖与技术升级的双重驱动下，quan球半导体行业有望迎来新一轮的繁荣周期。在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与he心部件展示会（以下简称：CSEAC 2024）上，来自各大分析机构及企业的演讲嘉宾均对此趋势进行了提及与阐述。

半导体产业进入新周期，对半导体设备和材料等上游关键环节有巨大的带动作用。因此，国产半导体设备有望迎来一波新的产业机遇，加上原本的替代需求，后续国产半导体设备厂商的发展非常值得期待。

2024年quan球半导体营收预计增长16%

CSEAC 2024是国内半导体设备领域的年度盛会，共设6大展区，6万平方米，总计1000%2B企事业单位参展，预计参展观众超过80000名，展会的huo爆恰恰也证明了行业当前的状态。

在CSEAC 2024开幕式上，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等人发表了主题演讲。有zhuan家分享数据称，预计2024年，quan球半导体市场营收增长16%，至6,112亿美元。其中，逻辑和存储芯片将在2024年迎来强势增长，为quan球半导体市场注入强劲动能。具体来看，逻辑芯片增长10.7%，存储芯片增长76.8%。预计2025年，quan球半导体将继续增长12.5%，至6,874亿美元。

为了跟随终端需求的增长，2024年和2025年quan球晶圆厂产能也会迎来增长。预计在2024年将同比增长6%，在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片。目前，晶圆制造产能正在向国内转移，截至2020年，大陆晶圆制造产能已经占quan球的17%。未来几年，在quan球300mm晶圆厂产能占比中，大陆晶圆厂的占比将持续攀升，给国产半导体设备带来巨大的增长机遇。

国产半导体设备要做好差异化并保护知识产权

在CSEAC 2024开幕式上，王晖分享的主题为《差异化创新提高本土设备商的he心竞争力》。他在bao告中提到，纵观quan球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随quan球芯片制造中心的迁移。未来10年，中国将成为quan球半导体芯片制造的中心。由于半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有尊重知识产权，拥有差异化竞争优势的企业才能够成为quan球半导体设备市场冉冉升起的新星。

当前，quan球半导体设备市场已经呈现多元化的发展趋势，但整体仍由少数几家头部企业主导，并且他们占据大部分市场份额。比如，在薄膜沉积、离子注入、量测等领域，应用材料、泛林、科磊等公司在quan球市场占有率较高；在涂胶显影、清洗设备等领域，东京电子、迪恩士等公司占据主导地位；在光刻机领域，目前ASML已经一家独大。

王晖引用Gartner的数据指出，预计2024年quan球半导体设备市场规模达到1049亿美元，2026年达到1210亿美元。其中，国产半导体设备的市场占比在2024年预计为26%，2026年预计为24%。从数据表现来看，目前国产半导体设备发展依然任重道远。当然，根据中国国际招标网数据统计，2023年半导体国产设备中标国产率达到46.4%。当前下游晶圆制造厂商也倾向于更多地采用国产半导体设备，半导体设备国产化加速。王晖强调，虽然这组数据可能和国产半导体设备的真实情况稍有出入，但也足以证明国产半导体设备取得了一定的成绩。

那么，国产半导体设备后续该如何发展呢？王晖认为，要尊重知识产权，要主打差异化竞争优势。目前，低价内卷是中国半导体健康发展面临的zui大挑战之一，带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入，不可能迭代升级现有技术及研发新技术，zui终损害了芯片制造商的利益。半导体设备厂商毛利润的健康水平应在40%-50%之间，价格内卷的弊病是没有足够毛利支持自我研发，只能把自己降维到“设备翻新公司”，但是设备翻新公司只是买一台旧设备，翻新该台设备，如果买了一台旧设备，翻新N台设备，就是违反中国知识产权法。这种非法“翻新”和“抄袭”绝不是创新，绝不能成就一家伟大的半导体设备公司。如果“内卷”是“卷”新的差异化技术，满足下一代技术产品的技术挑战，潜心研发属于自己的he心zhuan利技术，这是良性“内卷”，是值得鼓励的，享受在zhuan利法保护下的20年的高毛利时间，在中国市场验证及推广后，可以坦荡走向quan球市场。

王晖称：“盛美上海的产品便是差异化创新产品，有足够的IP保护，如果有‘翻新’盛美的产品，我们一定拿起法律的武器，将绝不姑息。”目前，盛美上海在前道湿法、后道湿法、大硅片湿法、电镀、炉管、PECVD、Track、抛光环节都推出了自己的设备，主打技术差异化，产品平台化，拥有大量quan球独有的知识产权技术。

国产量检测设备实现突破的关键

半导体设备种类丰富，其中半导体前道量检测设备的作用主要是应用于晶圆加工环节，目前以厂内产线在线监控为主。根据VLSI统计，2023年quan球半导体前道量检测设备市场中，光学、电子束、X光技术占比分别为81.4%、14.2%、2.3%，KLA、应用材料、日立等CR5公司的市场占比超过84%。中国大陆半导体量检测市场中，设备国产化率较低，国际巨头处于市场主导地位。

睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼shou席执行官杨峰在CSEAC 2024上的“2024半导体制造与设备董事长论坛”中谈到了国产量检测设备实现突破的关键。目前，国产量检测设备参与者数量比较多，超过了25家，资本也较为关注。这些公司研发产品布局较广，涵盖大部分主要量检测设备类型。不过，国产量检测设备厂商体量都很小，发展时间短，在先进工艺应用上，国外设备占绝大多数，占比超过了90%。另外，国产高精度设备尚未完成量产级别验证，包括明、暗场缺陷检测，CD-SEM，EBI，Review SEM，Mask量检测，OVL等。

杨峰为国产量检测设备发展提了几点建议。首先，要把握住自主可控的机遇，当前的国际形势使得国内FAB亟须解决晶圆制造供应链卡脖子问题，积极引入设备产线验证，协助改进国产量检测设备的量产能力短板。另外，晶圆制造竞争日趋激烈，对成本控制的要求越来越高，需要有国产设备打破国外企业垄断格局，提供更具性价比的设备。
其次，要着力大幅提升量检测设备的量产能力，有助于客户克服旧印象，增强对国产量检测设备的信心。同时，要追求质量和性能提升，除了为客户提供zui佳COO设备，也奠定企业长期健康发展的基石。目前，国产光学膜厚量测设备进入300mm市场已有十年，多台设备在多条大产线长期稳定运行，竞争力比肩国外同类设备。光学图形片缺陷检测设备、无图形缺陷检测设备、OCD量测设备也陆续进入大产线开始量产。

第三，要解决人才短缺的问题，国产光学量检测设备的长足发展，必须有足够的从业人员和高端技术人员。根据调查统计2018-2019年间整个中国设备和材料业的全部从业人员不足4万人。2018年后中国半导体市场呈现爆发式的增长，而人才注入行业的速度远远跟不上。特别是有经验的高端技术人员，如光学、算法、软件这些he心技术岗位。

第四，要攻克关键零部件供应问题。量检测设备属于高端制造领域，需要一个完整的零部件产业链配套。一些国产设备在整机系统集成方面实现了突破但he心零部件由于种类分散、技术门槛高、专门化强、市场规模有限，基础还很薄弱。近年来尽管国内在搬运系统运动台等方面有长足进步，还需在光学零部件方面加大开发力度，全面实现自主可控。

第五，要避免低端内卷。国产量检测设备厂家一般都会选择进入门槛相对容易些的设备入手，这样就造成了短时间内虽然资源总体在增加，但资源利用率却很低的局面，同质化严重。比如膜厚量测设备，中国大陆近几年就新增了3-5家公司为了抢夺市场，彼此往往把在低端市场打的价格战带入了先进工艺领域，推广不达标的设备，对客户的量产要求缺乏敬畏之心，表面上是“跑马圈地”，实则将损害国产量检测设备整体形象，拖累行业的良性发展。zui终的结果是总的国产化比例并没有显著增加，而国产量检测设备行业的发展的可持续性也变得更具挑战性。

结语

半导体设备是半导体产业上游的关键环节，是制造半导体产品必不可少的工具和设备。过去几年，国产半导体设备取得了巨大的进步，然而在先进工艺制程和先进封装等领域，国产半导体设备目前的竞争力较弱，导致后续几年国产半导体设备厂商在quan球的市场占比不增反降，这是一个值得深思的问题。在着力提升国产半导体设备竞争力时，尊重知识产权，避免低端内卷是非常有必要的。同时，国产半导体设备产业链和人才储备要尽快完善，为国产半导体设备发展提供一方沃土。