2023年11月10-11日，广立微亮相中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会），展示成熟的EDA产品与技术，分享成品率提升解决方案。

在展会现场，广立微全方位的展示“软硬件协同”的成品率生态。zui新的发布的建模与仿真工具—CMPEXP，吸引众多zhuan业观众咨询。

作为广立微进军DFM领域的首款EDA工具，CMPEXP可依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型，填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。

02大数据平台备受好评

针对半导体数据分析的市场痛点，广立微团队经过多年的潜心钻研，开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具，这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力，投入市场后受到了用户的积极反馈，证明了其卓越性能。

03软硬件协同优势明显

在本次展会上，广立微晶圆级电性参数测试设备也受到诸多关注。广立微的测试设备，测试速度快、精度高，操作简便灵活，运行安全可靠，且在性价比上具有明显优势。测试应用场景包括：高并行 R&D测试、高效WAT 量产测试，以及可靠性 WLR 测试等。配合广立微EDA产品，软硬件协同发展、相互赋能，能够缩短研发周期，提升成品率。

在本届ICCAD广立微的展台上，与观众的深度交流与互动为我们带来了新的合作机会和可能性，同时，让更多的业界同仁能够对广立微的产品有更为全面的认知，感受到每一款产品背后所凝聚的强大的技术实力。

未来，广立微将不断关注行业的变化和技术的进步，积极丰富制造类EDA产品矩阵，同时拓展布局WAT/WLR测试领域，与更多的客户共赢市场助力行业发展。