公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板，采用激光快速活化金属化技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好可以多次焊接，可以方便地实现过孔连接，产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项专利，相关技术拥有完全自主知识产权