QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead，方形/矩形扁平无引脚封装) 是使用传统导线架 (Lead frame)，且接近 IC 芯片尺寸之一种先进的封装技术。封装体底部位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

QFN/ DFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部。而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。此种封装技术是直接将引脚 (Lead) 外漏与封装体的胶体下面，在封装的底部四侧配置有电级触点，由于无引脚，QFN/ DFN 封装技术，具有轻, 薄, 短, 小的结构特征，进而减少 PCB 面积的占用。

从市场应用面而言，手机，穿戴式装置，游戏机等消费性电子产品，至车用电子元件，TVS 保护元件，皆可看到 QFN/ DFN 的应用踪迹。

此外，由于 QFN/ DFN 封装的芯片座 (Die pad) 是可以直接焊接在 PCB 上，因此，可以有效的大量散逸封装体在工作时所产生的热量。除了可增加散热的效能，DFN/ QFN 产品更可因为这种电性上的连接，提供 IC 更稳定的接地效应，改善 IC 的电性效能，非常适合用在电子设备的高密度印刷电路板上。

整合布局多年的海内外战略供应链资源，目前天电光电在半导体封装测试代工，已经拥有每月可以生产 > 300KK 3030-8L QFN IC 封装的优势产能。小至 1mm*1mm，大至 10mm*10mm，天电不仅都有成功的封装量产经验，同时也有信心可以提供给客户最优质和最有竞争力的产品和服务。成功并非一蹴可及，在未来的日子里，福建天电光电也会继续在中国半导体封装领域里，持续创新与精进，为中国的半导体产业，提供更有竞争力的解决方案。