光隔离器是一种电子设备，它通过短光传输路径将电能从一个电路传输到另一个电路，同时在两个电路之间提供电气隔离。光隔离器将高压从电路的一侧耦合到另一侧，无需任何直接的电接触。

　　这些器件使用发光二极管将电能转换为光束，然后将光引导到光传感器（如光电二极管或光电晶体管）上，后者将光能转换回电能。这样可以隔离两个电路，防止电压尖峰，并减少与通信连接相关的噪声和干扰。

　　光隔离器广泛用于电源、控制和监控系统、通信和其他系统，以安全地将一个电路部分连接到另一个电路部分，同时防止直接接触和高压影响低压侧。

　　光隔离器基本结构！

　　典型的光隔离器包括近红外发光二极管LED，光电二极管，光电晶体管或光电晶体管等光传感器，闭通道和电源。这两个元件通常封装在不透明的外壳中，以防止外部光干扰发射的光束，并封装在类似于IC或晶体管的封装中，并带有额外的引线。

　　基于光响应设备和配置，有不同类型的光隔离器。两种常见的类型是：

　　光电二极管：使用LED作为光源，使用硅光电二极管作为光传感器

　　光电晶体管：用作光电晶体管作为光传感器

　　光隔离器的基本操作！

　　来自初级电路的电压被施加到电源上以产生近红外光束，该光束穿过闭合通道，直到它击中将光能转换为电能的光电传感器。由于LED和光电晶体管或光电二极管是分开的，没有直接的电气连接，因此该器件提供了电路两个部分的隔离，同时能够将电能从一个部分传输到另一个部分。

　　一旦来自LED的光照射到光电晶体管，它就会根据光的状态和持续时间开始导电。光隔离器包装有多种样式，包括圆柱体、矩形或其他特殊配置。这些器件旨在隔离比光耦合器SMD和DIP封装所能处理的电压更高的电压。

　　Optopcouplers和光隔离器有时可以互换使用;然而，光耦合器处理高达约5000V的电压，而光隔离器处理超过5000V的电压。