TD3023可控硅光耦可替代型号汇总

发布时间:2024/7/12 9:23:42

TD3023可控硅光耦特点:

隔离电压为5000VRMS随机触发型可控硅光耦

集电极-发射极电压400V

尺寸为4.4*3.6*2.1MM

封装的类型SOP6/DIP6

●工作温度范围:-40℃ TO 100℃

在使用性能上能完全替代亿光EL3023,光宝MOC3023/LTV-3023 兆龙CT3023夏普SHMD5V东芝TLP560G/665G/160G/3023冠西KMOC3023仙童MOC3023威世IL440-X/3023

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