可控硅驱动 3053光耦

发布时间:2024/7/10 14:00:05

TDM3053(T1)-GV 光耦参数:

耐压3750VRMS;

输出电压为600V;

触发电流5MA;

输入电流为60MA;

封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM;

工作温度:-40℃TO 100℃。

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