可控硅触发 ——TD3023光耦

发布时间:2024/7/10 11:00:35

TD3023(SL)(T1)-GV 光耦参数说明:

耐压3750VRMS;

输出电压为400V;

触发电流为15MA;

输入电流为60MA;

封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM;

工作温度:-40℃TO 100℃。

上一篇:充电器光耦 ——817C
下一篇:小体积单向 217光耦