双向光耦（Bidirectional Optocoupler）是一种特殊的光耦合器，它能够在两个方向上传输信号，常用于需要电气隔离的场合。根据提供的搜索结果，双向光耦的封装形式主要有以下几种：

1. DIP（Dual In-line Package）
   • DIP封装是一种传统的双列直插式封装，适用于需要较高机械强度和易于手工焊接的场合。常见的引脚数量有4脚、6脚等。
2. SOP（Small Outline Package）
   • SOP封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有体积小、重量轻的优点，适用于自动化生产和高密度电路板设计。常见的引脚数量有4脚、5脚、6脚、7脚等。
3. SMD（Surface Mount Device）
   • SMD封装与SOP类似，也是表面贴装技术封装，但SMD是一个更广义的术语，涵盖了多种表面贴装封装形式。SMD封装的双向光耦同样具有体积小、重量轻的特点