今年 4 月时，Intel 在深圳举办的 IDF（Intel Developer Forum）曾表示，预计将于今年今年第二季后推出新的 USB Type-C 规格，以因应 Intel 试图让 USB Type-C 取代 3.5mm 耳机孔的尝试。而在日前，Intel 再度于旧金山举办 IDF 时，便谈到了进一步的想法。

在论坛上 Intel 比较具体提出的规格，主要是节能方面的设计。由于 USB 的控制器比较耗电，平时即使只是单纯插着耳机未收听音频，也会比 3.5mm 耗电，不利于移动设备续航。不过透过新的 Type-C 规格，手机将可以知悉使用者是否正在使用耳机或麦克风，并且在未使用时关闭输电。

不过扣除新的节能程序，Intel 在本次大会反而撇开深度技术，多是在谈以 USB Type-C 取代传统 3.5mm 耳机孔的好处。后者自从在 Sony 经典的 Walkman 产品大量使用后，就成了移动设备 40 年来的音频主流端口。Intel 主要谈到这些利基：

一、 节省设备内部空间。

由于转用 USB Type-C 后，手机不再需要使用类比电路来转换数字音频，以从 3.5mm 孔输出，因此开发商可以省下珍贵的几毫米空间，来把产品做得更薄，或是加装其他感应器。

二、 可直接使用数字音频。

Intel 认为，改用数字音频后，一些需要靠昂贵的耳机外部设备才能享有的功能，像是主动式抗噪或是低音强化就可以改用软件实现，不需经由与杜比或 Bose 的协定，因而能降低耳机售价。而在今年 4 月，Intel 也指出数字信号可以让耳机带来更多功能，例如在耳机上加装耳温仪，并与 App 互动。

三、 影片与多序列传输。

尽管 Intel 表明，USB Type-C 无法取代 HDMI 或 DisplayPort，也不适合电玩系统，但作为一枚整合性插孔，USB Type-C 拥有许多功能，其中就包括可以简单地将影片从手机连线到大屏幕或电脑播放。与此同时，USB Type-C 还可以继续其他工作，包括同时为设备充电，或是镜射到另一台屏幕。当然，这个过程事先还需要为 USB Type-C 准备一个多孔的转接头，Intel 也认为，这种同时多序列传输的能力，很适合不能搭载太多接孔的移动设备。

目前，使用 USB Type-C 的设备仍然偏少，多数出现在售价高端的笔电或移动设备，而其中又只有极少部份厂商以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳机孔，例如中国的乐视。苹果的 12 寸 MacBook 选择只以一枚 USB Type-C 作为的连接阜，也是一个略显激进的例子。

值得一提的是，预计于 9 月初亮相的 iPhone 7，也可能会移除 3.5mm 耳机孔，仅以自家 Lightning 作为手机的连接阜。此举对消费市场的接受度，仍有待观察。