湿度传感器在进行封装时有必要采纳非密封封装方式，要求封装管壳留有和外界连通的触摸孔或许触摸窗，让湿敏芯片感湿部分和空气中的湿汽可以很好的触摸。今天就来详细介绍一下湿度传感器的几种封装方式，一起来看下吧

1、晶体管外壳(TO)封装
用TO型封装技能封装湿敏元件是一种比较常见的办法。TO型封装技能有金属封装和塑料封装两种。金属封装先将湿敏芯片固定在外壳底座的中心，可以选用环氧树脂粘接固化法;然后在湿敏芯片的焊区与接线柱用热压焊机或许超声焊机将Au丝或其他金属丝衔接起来;将管帽套在底座周围的凸缘上，运用电阻熔焊法或环形平行焊法将管帽与底座边缘焊牢。金属管帽的顶端或许侧面开有小孔或小窗，以便湿敏芯片和空气可以触摸。依据不同湿敏芯片和性能要求，可以考虑加一层金属防尘罩，以延伸湿度传感器的运用寿命。

2、单列直插封装(SIP)封装
单列直插封装(SIP)也常用来封装湿度传感器。湿敏芯片的输出引脚数一般只有数个，因此可以将基板上的I/O引脚引向一边，用镀Ni、镀Ag或许镀Pb-Sn的“卡式”引线(基材多为Kovar合金)卡在基板的I/O焊区上，将卡式引线浸入熔化的Pb-Sn槽中进行再流焊，将焊点焊牢。依据需要，卡式引线的节距有2.54mm和1.27mm两种，平常引线均连成带状，焊接后再剪成单个卡式引线。一般还要对拼装好元器件的基板进行涂覆保护，最简单的是浸渍一层环氧树脂，然后固化。塑封保护，整修毛刺，完成封装。
单列直插封装的插座占基板面积小，插取自若，SIP工艺简便易行，适于多种类，小批量生产，且便于逐一引线的替换和返修。

3、小外形封装(SOP)
小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的办法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形开展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于外表拼装技能(SMT)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线结构上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线结构引脚的键合区用引线键合法衔接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对结构外引脚打弯成型。塑料外壳外表开有与空气触摸的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挠灰尘等杂质，然后保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装方式，SOP封装外形尺寸要小的多，分量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期安稳性很好，漂移小，成本低，容易运用。一起合适SMT，是一种比较的封装办法。

4、其它封装方式
外部支撑结构是由高分子化合物形成，用预先规划的模子浇铸而成，其规划充沛考虑了空间结构，保证湿敏芯片和空气能充沛触摸。湿敏芯片沿着滑道直接刺进外结构，然后固定。从外结构另一端刺进外引线，与湿敏芯片的焊区相接(也可以悬空)，然后用导电胶热固法将湿敏芯片和外引线衔接起来。，外结构的正反两面都贴上空气过滤薄膜。过滤薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜，可以允许空气浸透进入传感器而能阻挠灰尘和水滴。
这种湿度传感器的封装有别于传统的湿度传感器封装，它不选用传统的引线键合的办法衔接外引线和湿敏芯片，而是直接将湿敏芯片外引线衔接，然后避免了因为内引线的原因此导致的失效问题。一起，它的封装体积较小，传感器性能安稳，可以长期工作。不过，它对外结构制造要求较高，工艺相对比较复杂。

5、湿度传感器和其它传感器混合封装
湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，以满意相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键合法衔接。然后封盖外壳(资料可选择水晶聚合物)。外壳的外表开有与空气触摸的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充沛触摸，而其他部分与空气阻隔，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以避免杂质的沾污。