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北京南电科技发展有限公司
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封装
批号
SLP12N60C
MAPLESEMI
TO-220
16+
LR2904D
LRC/乐山
SOIC-8
2144
SA5.0CA
COMON/阔迈
DO-15
2407
HER303
HB-B
DO201AD
1304
P6KE350A
COMON/阔迈
DO-15
2103
3EZ6.2D5
COMON/阔迈
DO-41
2411
LM79L06F
HTC
SOT-89
1116
NTTFS4C08NTAG
Onsemi
WDFN-8
1847
SMCJ26A
COMON/阔迈
SMC
1007
P6KE350CA
COMON/阔迈
DO-15
19
SA8.0A
COMON/阔迈
DO-15
19
LMBT5551LT1G
LRC/乐山
SOT-23
2020
CBB13-630V332J
TC
10*9*5 P7.5
18+
KIA7906PI-U/PF
KEC
TO-220IS
1724+
CC1-63V10PF
GC
NPO P2.5
2020+
LM1501AGT-ADJ
HTC
TO-220
2251 KR
CL21-250V474J
TC
17*12*6.5 P15
13+
P6KE16A
COMON/阔迈
DO-15
19
PPS-2000V102J
TC
18*12*6 P15
17+
1.5KE75A
COMON/阔迈
DO201AE
19
KBPC610
COMON/阔迈
BR6
232LN
MPC103K630A01(MPC-630VAC103K)
JIMSON
13*11*5 P10
2409
TL494CN
TI
DIP-16
2136
SMBJ64CA
EIC
SMB
0507
A09-102JP
FH
DIP
1302
DB106
DC
DIP-4
16+
MKP103K275A02(X2-103K)
JIMSON
13*9*4 P10
2006
UCC27524ADR
TI
SOIC-8
2109 MY
MKP474K275A18(X2-474K)
JIMSON
18*18*10 P15 L3.8
2308
CC1-50V20PF
TC
NPO P2.5
2020+
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