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PCB工艺流程 [开料] ↓ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄↓ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄↓ [单面板流程] [双面板流程] [多层板流程] ↓ ↓ ↓ [钻孔] [钻孔] [内层图形转移] QC↓ QC↓ QC↓ [图形转移] [沉铜/加厚铜] [内蚀] QC ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ [图形转移] [中检] [电镍/金]→ ↓ QC↓ ↓ [独刻] [图形电镍/金][图形电镍/锡] [压合] ↓ ↓ QC↓ [中检] [独刻] [钻孔]

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