海宁发布消息显示，近日，芯盟科技有限公司（简称“芯盟科技”）研发出全球首款超高性能异构AI芯片。

据介绍，该芯片打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成，将主要应用于类人感知与决策应用场景，如服务员、医生、驾驶员等。 

据杭州网报道，芯盟科技有限公司副总裁、海芯微项目负责人邢程表示，在没有任何经验可借鉴的情况下，能达到一次成功，确实很不容易，我们花了很大力气。企业正与客户进行深入对接，芯片不日将进入市场。

为进一步完善芯片功能，提升其性能，团队已开始研发下一代芯片，主要针对智慧城市、智慧工业的高性能、高利润应用市场。目前，芯片架构已经基本完成，企业的目标是尽快将先进的AI芯片技术高效、广泛地推向市场。

芯盟科技成立于2018年11月，是一家从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业。目前，企业已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。