享受“芯”级体验—R5总线隔离收发芯片新品上市

  R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。

  一、产品优点：
1、集成电源方案，性能优越
R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例：客户在应用过程中，只需要提供5V的电压，即可轻松实现1M频率下，多达110个节点的纳秒级CAN总线信号传输。
2、5000Vrms，高可靠性设计
R5总线IC产品根据行业标准进行设计，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例，产品满足ISO11898-2（CAN总线标准）要求；同时，基于UL1577标准要求，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业ling先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等，为用户提供更高可靠的设计方案。
3、精细化设计，切合更高端的应用领域

R5总线IC产品是高度集成化的产品，产品重量仅0.4g（typ.），体积符合RoHS标准封装—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，极大的节约了客户占板空间。

  二、应用领域：

R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。

  三、产品特点：
芯片级SOIC封装
I/O电压范围支持4.5V至5.5V
隔离耐压高达5000Vrms
总线静电防护能力高达5kV(HBM)
通讯速率高达1Mbps（CAN）/150Mbps（数字隔离器）
高共模瞬态抗扰度150kV/μs（典型值）
纳秒级通讯延时
工业级工作温度范围：-40℃to+125℃
满足EN62368标准