近日,由电子发烧友主办的“2020中国模拟半导体大会暨颁奖典礼”成功线上举办,大会基于模拟半导体企业的创新、发展技术能力,由行业专家、机构代表严格评选出具有卓越贡献的优秀企业。广州金升阳科技有限公司(以下简称“金升阳”)凭借先进性、创新性等特征,荣获“2020年中国模拟半导体优秀企业奖”。
如今模拟半导体的市场规模已扩大至1500亿美元,国内企业竞争相当激烈。毫无疑问,一家企业要想从中获取核心竞争力,必然要建构起自身技术壁垒。金升阳作为一家高新技术企业,深耕电源领域22年,更是深知技术与人才对于一个企业发展的重要性。
因此,金升阳每年都会将销售额的14%以上投入到研发项目中,培养人才发展梯队,至今已拥有500+研发人员。并且,金升阳及其注重核心技术的自主权,目前已申请国内外知识产权1000余项,其中发明专利申请500余项,将产品的核心技术牢牢掌握在自己手中。坚持走技术创新道路的金升阳已实现年开发新品型号440+,本次半导体大会上金升阳国内营销中心总监奉启珠作为受邀嘉宾,为观众带来的“芯片级”R4系列新品便是在不断的技术更迭与创新中的全新产物。
金升阳“芯片级”R4系列产品拥有最新一代国际集成电路封装Chiplet SiP、集成度高,无须外围与散热片,贴片一体化等特点。更为重要的是,R4系列产品采用自主研发的IC,百分百实现了中国芯发展。