金升阳自2020年推出集成系统集成封装(Chiplet SiP)的第四代总线接口产品以来,市场(针对R4系列)用量持续上涨,同时对产品也提出了多样性需求。为满足用户实际应用体验,金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁沉铜封装的全双工485/422模块产品 TD(H)541S485S-F系列新品。
一、可同时双向传输的全双工通讯
半双工是指在数据传输过程中,允许数据在两个方向上传输,但是在同一时刻,只允许数据在一个方向上传输,例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中,允许数据同时在两个方向上传输,例如打电话。全双工对比于半双工zui大的优势在于其传输模式可用于点到点的连接,同时不会发生冲突。
金升阳基于现有的半双工产品(TD541S485H),拓展开发可满足多种双工通信使用的,以TDH541S485S-F为代表的全双工新品,可同时兼容应用于半双工和全双工通讯,为客户提供灵活的设计选型。
●符合AEC-Q100标准
总线产品自搭方案涉及多项成本(物料、制造、管理、开发、维护等),在实施过程中成本与可靠性相互制衡。本次全双工系列产品集成了电源+隔离+通信,三合一方案为客户节能降本,为提高客户产品竞争力助力。
全双工485/422系列新品可用于工业自动化,楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。