业界正在采用的技术制造先进的系统级芯片（SoC）。设计人员为了优化功能及芯片尺寸，正在持续不断地减小其芯片设计的特征尺寸。但相应的代价是：随着特征尺寸减小，器件更易于遭受ESD损伤。当今的集成电路（IC）给保护功能所留下的设计窗口已经减小。ESD保护必须在安全过压及过流区工作。随着业界趋向以更小几何尺寸和更低电压制造更先进IC，IC的安全工作区也在缩小。

有效ESD保护的关键是限制ESD事件期间的电压，令其处于给定芯片组的安全电压窗口内。ESD保护产品实现有效ESD保护的方式，是在ESD事件期间提供接地的低阻抗电流路径；用于新集成电路的保护产品需要更低的动态阻抗（Rdyn），从而避免可能导致损伤的电压。

由于给保护功能所留的设计窗口减小，选择具有低动态阻抗的ESD保护产品变得更加重要，以此确保钳位电压不超过新芯片组的安全保护窗口。因此，ESD保护产品供应商必须提供保护产品有效性的信息，而非仅是保护产品自身的存续等级。

设计人员需要为智能手机、平板电脑、数码相机等便携及无线、消费等应用选择适合的电路保护及滤波方案。