Toshiba东芝推出一款智慧化薄型SO16L封装4A输出栅极驱动光耦TLP5214

 

    Toshiba东芝发布了一款智能化栅极驱动光耦TLP5214，它具有一个薄型封装，可用于直接驱动中功率IGBT和功率MOSFET。TLP5214具有嵌入式功能，可用于防止IGBT发生过电流状态（可能产生于变频器电路）。

TLP5214的诸多集成化功能包括：IGBT去饱和检测、主动米勒钳位、和故障检测。将之前外部电路部件中所具有的特性整合至单一的封装中，这有助于降低实施故障检测和保护操作的系统成本、设计成本、和设备的占用面积。另外，TLP5214的安装高度为2.3mm，这是世界上具有相似功能的最薄的*驱动光耦。因此，TLP5214也适合用于空间有限的安装板后部。
    该产品具备高达110°C（透过采用具有更长使用寿命的LED予以实现）的高温工作能力，并且能保证8mm的沿面距离，这也是符合海外安全标准的加强绝缘等级的必要条件，这些特性使得TLP5214成为了可应用于AC驱动器、AC服务器、UPS、和应用于严苛高温环境中光伏功率调节器的选择。

 

 

 

产品特性/轮廓图

产品特性

      峰值输出电流：IOP=±4.0A（值）

      电源电压：VCC=15V至30V

      电源电流：ICC=3.5mA（值）

      阈值输入电流：IFLH=6mA（值）

      传播延迟时间：tpLH/tpHL=150ns（值）

      传播延迟偏移：tpsk=-80ns至80ns

      IGBT去饱和检测功能

      米勒钳位功能

      软关断功能

      电压过低锁定（UVLO）功能

 

轮廓图

应用

       IGBT/功率MOSFET驱动器

       AC驱动器

       伺服放大器

       空调设备

       太阳能发电设备

       UPS（不间断电源）

 

电路实例

变频器电路应用实例