DB105S DB104S DB106SDB107

品牌/商标	SUN SEP HY YJ大芯片整流桥	型号/规格	DB105S DB101S DB104S DB106S DB107 DB107S
产品类型	整流桥、高压硅	结构	点接触型
材料	GPP 芯片	封装形式	贴片型
封装材料	环氧塑脂	正向直流电流IF	1（A）
*高反向电压	500-600（V）

整流桥*,充电器,灯具/LED PC线路/仪表*

原装正品，诚信交易！

可提供SGS*认证！

我公司*经营分离式元器件，整流桥堆（*、DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；汽车整流子（25A～50A STD&TVS Button、Cell、Mr）；整流二*管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管)；肖特基二三*管（SS SM *R MUR 4A-30A全系列）单、三相大功率整流模块以及固态继电器等。

　　公司产品通过ＵＬ*认证及SGS*认证，行销世界，业务蒸蒸日上，信誉显著。

　　我们真诚希望与国内外各界朋友广泛开展技术经济等领域的合作，大展宏图共同铸辉煌。