供应导热软矽胶垫（单背矽胶布）

特性：

良好的传导性； *佳柔软性，*高压缩性； 天然的粘性； 良好的缓冲性； 高*缘特性。

应用：

晶片組、IC控制器； 资讯类产品，如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应用端产品、CD-ROM、RDRAMTM、LED等等； 管道输送设备，汽車控制元件； 任何需要填充及散热之物品。

备注

* 产品的颜色、规格、特性可根据客户具体要求进行制作； * 可按客户要求任意裁切和背矽脚布。