ADT75ARMZ 温度传感器 ▊进口原装现货▊

地区:广东 深圳
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本公司营ADI亚德诺、ST意法半导体、TI德州仪器、IR国际整流器、Altera阿尔特拉、Xilinx赛灵思等品牌的IC芯片、二三极管、继电器、模块等电子元器件。


制造商:Analog Devices Inc.
产品种类:主板安装温度传感器
RoHS:详细信息
输出类型:数字
精度:+/- 1 C
电源电压-最小:3 V
电源电压-最大:5.5 V
接口类型:2-Wire,I2C,SMBus
分辨率:12 bit
最小工作温度:-55°C
最大工作温度:+ 125 C
安装风格:SMD / SMT
封装/箱体:MSOP-8
产品:温度传感器
封装:Tube
系列:ADT75
商标:Analog Devices
工作电源电流:525 uA
产品类型:温度传感器
工厂包装数量:50
子类别:传感器
单位重量:62毫克
特征
12位温度数字转换器B级精度在0°C至70°C范围内为±1.0°C
−25°C至+ 100°C的SMBus / I2C兼容接口的精度为±2.0°C
在-55°C至+ 125°C的温度范围内工作在2.7 V至5.5 V的温度范围内过温指示器
关断模式,低功耗功耗:3.3 V,通常为79 μW
小型,低成本8引脚MSOP,采用无铅和无铅封装标准8引脚SOIC无铅封装
应用领域
隔离传感器环境控制系统计算机热监控热保护
工业过程控制电力系统监控器手持式应用
产品亮点
1.片上温度传感器可精确测量环境温度。 可测量的温度范围是-55°C至+ 125°C。
2.电源电压为2.7 V至5.5 V.
3.节省空间的8引脚MSOP和8引脚SOIC。
4.温度精度最大为±1°C。
5.温度分辨率为0.0625°C。
6.Shutdown模式将电流消耗降低至3 μA(典型值)。
7.将多达八个ADT75连接到一条SMBus / I2C总线。

最大绝对额定值

Parameter

Rating

VDD to GND

SDA Input Voltage to GND SDA Output Voltage to GND SCL Input Voltage to GND

OS/ALERT Output Voltage to GND Operating Temperature Range Storage Temperature Range Maximum Junction Temperature, TJMAX 8-Lead MSOP (RM-8)

Power Dissipation1, 2

Thermal Impedance3

θJA, Junction-to-Ambient (Still Air) θJC, Junction-to-Case

8-Lead SOIC (R-8)

Power Dissipation1, 2

Thermal Impedance3

θJA, Junction-to-Ambient (Still Air) θJC, Junction-to-Case

IR Reflow Soldering Peak Temperature

Time at Peak Temperature Ramp-Up Rate

Ramp-Down Rate

Time 25°C to Peak Temperature

IR Reflow Soldering (Pb-Free Package) Peak Temperature

Time at Peak Temperature Ramp-Up Rate

Ramp-Down Rate

Time 25°C to Peak Temperature

–0.3 V to +7 V

–0.3 V to VDD + 0.3 V

–0.3 V to VDD + 0.3 V

–0.3 V to VDD + 0.3 V

–0.3 V to VDD + 0.3 V

–55°C to +150°C

–65°C to +160°C 150.7°C

WMAX = (TJMAX  TA)/θJA 205.9°C/W

43.74°C/W

WMAX = (TJMAX − TA)/θJA 157°C/W

56°C/W

 

220°C (0°C/5°C)

10 sec to 20 sec 3°C/sec maximum

–6°C/sec maximum 6 minutes maximum

 

260°C (+0°C)

20 sec to 40 sec 3°C/sec maximum

–6°C/sec maximum

8 minutes maximum

型号/规格

ADT75ARMZ

品牌/商标

ADI/亚德诺

封装

MSOP-8

批号

20+

数量

10000

包装方式

盘装

安装方式

SMD/SMT

工作温度

- 55 C~+125 C