交换机芯片 BCM56620B1KFSBG BROADCOM

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3.2Tbps和2.0Tbps器件现在开始送样;它们是完整的Trident 3产品组合的一部分,该产品组合覆盖从数Tbps直到100Gbps交换,利用一致的统一软件开发工作和编程流程;

• 业界最广泛的对成本和功耗优化的可编程交换芯片产品线,为企业、数据中心和运营商边缘提供端到端的网络功能一致性,并提供网络可升级性,从而实现最大的资产寿命。

“我们在StrataXGS Trident 3系列当中的创新是提供了全可编程的交换架构,同时保持基于现有StrataXGS Trident和Trident 2网络的后向兼容。”博通公司核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示,“我们的客户需要的不是一个白板,而是一个可扩展的可靠的网络数据平面,通过重新编程来满足未来的需求,同时继续大力降低以太网的成本和功耗。我们通过Trident 3,独家提供了这样的解决方案。我们的客户可以利用统一的开发来生成一整套可编程的交换产品系列,而同样丰富的功能集可从运营商边缘一直扩展到数据中心、融合园区核心和wiring closet。”


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型号

BCM56620B1KFSBG

品牌

BROADCOM

封装

BGA

批次

17+