千兆交换芯片 BCM53003B0KPBG BROADCOM
地区：广东 深圳
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| 56504交换芯片与CPU的接口称为CMIC接口。交换芯片与CPU通过PCI总线连接。其他类型交换芯片与CPU的接口可以是：SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII等。交换芯片的包处理流程如图2所示： | ||||||||||
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88NV1120/88NV1140）系列主控，真正捕捉到了用户的核心诉求，做到品质与价格的两全其美，俘获了众多消费者的心。
Artemis采用了业界领先的NANDEdge低密度奇偶校验（LDPC）技术，支持3级存储单元（TLC）和3D NAND。可实现小型SSD解决方案，能够集成到超薄平板电脑、Chromebook以及二合一混合式/可拆卸移动PC平台中，并提供无与伦比的性能。
提前洞察SSD市场发展潜力的Marvell早在2008年就开始布局，将HDD领域的技术积累和优势延伸发挥到SSD领域。作为占据全球SSD控制器市场几乎半壁江山、在独立SSD控制器市场排名第一的行业佼佼者，无论是2D/3D MLC还是2D/3D TLC，SATA抑或PCIe接口形式，Marvell的主控技术均领先竞争对手两到三代，合作伙伴包括longsys、LiteOn、Micron、Toshiba、Seagate、Sandisk、Kingston等国际国内大厂，持续引领着行业技术的变革与创新。
Marvell IAP220 SoC内置多媒体支持，包括3D绘图引擎、显示器控制器、数字摄像机接口和视频编解码器，因此该SoC非常适合使用触控屏幕和高端操作系统（OS）的家庭自动化产品，包括智能家电和安全系统。
BCM53003B0KPBG
BROADCOM
PBGA484
17+
