小体积无源贴片晶振

       小体积无源贴片晶振
　　3.2*2.5*0.7mm，4P小体积
　　±10PPM高精度、高频率稳定性
　　-40℃~+85℃，优良的耐环境性
　　滚边焊、满足无铅焊接的回流温度曲线要求

　　符合RoHS、Reach认zheng标准

　　技术参数：
　　频率范围：8.000MHz ~ 54.000MHz
　　振动模式：FUND
　　频率偏差：±10ppm ~ ±30ppm
　　频率温度特性：±10ppm ~ ±30ppm
　　工作温度范围：-40℃ ~ +85℃, or specify
　　储存温度范围：-40℃ ~ +85℃
　　老化率：±3ppm / year
　　负载电容：8pF, 10pF, 12pF, or specify
　　静电容：<3pf

　　激励电平：Typ.100μW

　　谐振电阻：

　　外观尺寸：

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