贴片晶振3225

　　晶振是常见的元器件，有贴片晶振和插件晶振之分，贴片晶振是一种表贴式的晶振，因形状似贴片，所

以被称为贴片晶振。常见体积有7050，5032，3225，2520，2016等。

　　贴片晶振3225

　　型号：RL080001372
　　型号规格：SEAM 3.2*2.5
　　振动模式：Fundamental
　　标称频率：8.000000MHZ
　　负载电容：20pF
　　静态电容：5pF
　　谐振电阻：300Ω
　　调整频差：-10~10ppm
　　温度频差：±30ppm
　　绝缘电阻：500MΩ
　　激励功率：100μw
　　工作温度范：-20~70℃
　　储存温度范围：-40~85℃

　　老化率：±3ppm/year

　　外形尺寸（单位：mm）：

　　负载电容：

　　回流焊曲线图：

　　总时间：200秒　zui大
　　熔点220 ℃
　　平均升温速度：3℃/second Max
　　预热：
　　zui低温度：125℃
　　zui高温度：200℃
　　从zui低到zui高时间：(60～180) seconds
　　维持上述时间：
　　温度：217℃
　　时间：(60～150) seconds
　　zui高点温度：260 ℃
　　高温维持时间：(20～40) seconds
　　降温速度：6℃/second max
　　从25℃到zui高温度的时间：8 minutes max

　　建议 reflow次数：3 Times max

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