FPGA专用芯片XC3S1400AN-6FGG676I

地区:广东 深圳
认证:

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FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。

FPGA的基本特点主要有:

一是采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。

二是FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

三是FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

四是FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用、风险最小的器件之一。

五是FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。


型号

XC3S1400AN-6FGG676I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V