FPGA芯片XC3S1200E-4FGG320C全新现货

 XC3S1200E-4FGG320C参数资料：

制造商编号 XC3S1200E-4FGG320C

制 造 商 XILINX

LAB/CLB 数 2168

逻辑元件/单元数 19512

总 RAM 位数 516096

I/O 数 250

栅极数 1200000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 320-BGA

供应商器件封装 320-FBGA（19x19）

FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。