Xilinx Virtex UltraScale 现场可编程门阵列

XCVU190-3FLGC2104E的优势

Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

可编程系统集成
- I/O连接的引脚数逻辑比高
- MicroBlaze?处理器软IP
- 集成安全和监控
提升系统性能
- 与上一代45nm器件相比，性能提升30%
- 高达1.25Gb/s LVDS
- 25.6Gb/s峰值DDR3-800内存带宽，具有灵活的软内存控制器
降低了总功耗
- 1.0V内核电压或0.95V内核电压选项
- 与上一代45nm器件相比，总功耗降低50%

降低了BOM成本
- XADC和SYSMON，用于集成分立模拟和监控电路
- 针对系统I/O扩展进行成本优化
提高了设计生产力
- 由Vivado? HLx Design Suite WebPack?提供支持
- 通过Vivado IP Integrator实现设计期正确的块级设计
- 可扩展的优化架构、综合全面的工具和IP重用

型号/规格

XCVU190-3FLGC2104E

品牌/商标

Xilinx

封装

BGA

批号

22+

库存

3652