hi3519rbcv100特价供应!

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hi3519rbcv100限时特价供应! 是否有现货:是封装:BGA功能结构:数/模混合集成电路制作工艺:半导体集成电路导电类型:双极型外形:扁平型集成度高低:大规模集成电路应用领域:标准通用型号:Hi3519rbcv100商标:Hisilicon包装:真空防静电托盘袋装 HI3519RBCV100 

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CY.WM.FREESCALE、NXP、MAXIM  QUANTUM,、ATLab、ADI、Richtek、TOREX、GMT、 APS   斯坦森,等世界 品牌的IC。立足深圳,服务全国。


品牌

HISILICON

封装

BGA

环保

无铅环保型

功率

大功率

批号

19+

数量

9800