代理高通蓝牙芯片QCC-5125-0-CSP90-TR、QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0，低功耗蓝牙音频芯片

QCC5125高通QC5125低功耗蓝牙音频SoC，专为主流蓝牙音箱，立体声耳机和真正的无线耳塞而设计QCC5125特性：

极低功耗设计；蓝牙5无线电；2Mbps蓝牙低功耗（LE）支持

超小外形；强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统

双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统

嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频

2通道99dBA线路输入（单端）；2-ch 98dBA耳机D级

192kHz 24位I2S和SPDIF接口；完全可编程的数字ANC

灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD，aptX自适应支持

支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版

集成电池充电器，支持内部模式（高200 mA）和外部模式（高1.8 A）

旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM

型号/规格

QCC-5125-0-CSP90-TR

品牌/商标

高通

封装

QFN

批号

2021