MT47H64M16HR-3 IT:H镁光芯片代理商

MT47H64M16HR-3 IT:H镁光芯片代理商主图

MT47H64M16HR-3 IT:H镁光芯片代理商参数

制造商IC编号MT47H64M16HR-3 IT:H

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度667 MHZ

标准包装数量

标准外箱

潜在应用MOTHERBOARD MANU./主機板製造商OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

MT47H64M16HR-3 IT:H镁光芯片代理商相关信息

半导体是近年来各地大力发展的重要产业，上海在这方面又有独特的优势，日前上海发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划》，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片。

根据这个计划，未来两年里上海5G产业要实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。

与此同时，上海还要突破5G技术核心技术的难关，重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，促进芯片与终端产业联动发展。培育壮大射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”，推动5G通信全产业链发展。

在这其中，5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片是重点，这个计划提到2021年要实现基带芯片节点达到5nm工艺的水平，不过没有具体提及哪家公司。

在国内有能力做基带的芯片中，海思刚刚实现了7nm 5G芯片麒麟990系列，明年有望进入5nm节点，不过海思总部是在深圳的，跟上海行动计划无关。

在上海的应该是紫光展锐，根据展锐公司之前公布的信息，该公司正在缩短与高通等公司的差距，预计会跟高通差不多时间发布5G芯片，目前的5G芯片是12nm工艺，不过2020年就会推出7nm工艺的5G芯片，2021年实现5nm工艺也是顺水推舟之事。

第五代移动通信技术（英语：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，简称5G或5G技术）是最新一代蜂窝移动通信技术，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。Release-15中的5G规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署。Release-16的第二阶段将于2020年4月完成，作为IMT-2020技术的候选提交给国际电信联盟（ITU） [1]  。ITU IMT-2020规范要求速度高达20 Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量MIMO。2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。