供应原装SI7415DN-T1-E3 VISHAY分立半导体产品

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Digi-Key 零件编号 SI7415DN-T1-E3TR-ND

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制造商
Vishay Siliconix
制造商零件编号
SI7415DN-T1-E3
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Vishay Siliconix
系列 TrenchFET®
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 3.6A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 25nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) -
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 1.5W(Ta)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 65 毫欧 @ 5.7A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 PowerPAK® 1212-8
封装/外壳 PowerPAK® 1212-8


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马红兵指出,基于毫米波的广泛应用,中国联通将积极推动毫米波的研究和试验。具体而言,中国联通认为,未来的毫米波的研究与推进计划将分3步走。

近期主要进行面向毫米波的eMBB业务需求及应用研究,毫米波产品形态、关键器件、架构、测试方法研究,5G毫米波关键技术、单站能力验证,以及与全球产业链共同推动WRC19 AI 1.13议题及毫米波频率规划;中期将进行5G高低频混合组网规模试验,5G毫米波典型场景的组网能力验证,以及与全球产业链共同推动WRC19 AI 1.13议题及毫米波频率规划;远期将进行试商用,并根据产业链成熟度和业务需求进行商用部署。Moto X4采用双面玻璃金属中框设计,Home键集成指纹识别,5.2寸1080p屏幕,骁龙630处理器,3/4GB内存,32/64GB存储,3000mAh电池,1200万像素后置双摄、1600万像素前置自拍,并支持IP68防水防尘。

据Digitimes网站报道,近期备受太阳光电市场关注的LCD面板龙头厂友达除了宣示要投入第3代转换效率10%薄膜太阳能外,旗下达信其实也投入太阳能模块封装材料,包括EVA膜及太阳能面板黏着用胶,而友达总经理陈来助亦传出已领军前往日本25日开锣的「PV EXPO 2009」,足见对于投入太阳能的积极度。

LCD面板龙头厂友达,2008年10月正式宣布投入太阳光电市场,计划投入第3代转换效率为10%的薄膜太阳能后,即备受太阳光电市场的关注,即使仍未确定将投入非晶硅薄膜或者是铜铟镓硒(CIGS),他的一举一动都受到市场高度联想与关注,主要即是市场认为友达势必会有一番不同的作为。




系列

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类别

集成电路ic

产品族

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电压-电源

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