高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ

TDK多层陶瓷片式电容器CKG系列是金属框架连接到MLCC端子的产品，也称为MEGACAP。MEGACAP通过柔韧的金属框架结构具有更高的机械耐久性，可吸收热应力和机械应力。此外，堆叠型在安装面积减小方面是有效的，因为通过双层堆叠结构实现了两次电容而没有改变脚印。

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ介绍：

厂牌: TDK

产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

产品型号：CKG45NC0G2W943J500JJ

电容: 0.094uF

电压额定值 DC:450 VDC

电介质: C0G (NP0)

容差:5%

高度:5mm

最小工作温度:- 55℃

最大工作温度:+ 125℃

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ电容范围图：

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ特点：

通过金属框架结构实现更高的机械耐久性。

双层堆叠结构无需实现两倍电容改变足迹。

比ES帽更低的ESR和ESL。

C0G温度特性，具有优异的稳定温度和DC偏置特性适用。

适用于安装在铝板上

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ应用：

DC-DC转换器，逆变器，电池充电器，EPS，ABS，EV，HEV，HID灯等

平滑电路。

铝电解电容器或薄膜电容器不适合的地方因为更高的ESR / ESL，耐热性或其尺寸。

C0G温度特性适用于高可靠性时间常数，滤波器，谐振，振荡和缓冲器等电路电路。

高压多层陶瓷电容器CKG45NC0G2W943J500JJ封装：

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