多层高压陶瓷电容器

　　TDK多层陶瓷贴片电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC终端的产品，也称为MEGACAP。

　　MEGACAP通过吸收热和机械应力的柔性金属框架结构具有更高的机械耐久性。另外，由于在不改变占地面积的情况下通过双重堆叠结构实现了两倍的电容，所以堆叠式对于减小安装面积是有效的。

　　产品型号：CKG57KC0G2J683J335JH

　　制造商：TDK

　　产品种类：多层高压陶瓷电容器

　　电容：0.068uF

　　电压额定值DC：630VDC

　　电介质：C0G(NP0)

　　容差：5%

　　外壳代码-in：2220

　　外壳代码-mm：5750

　　高度：3.35mm

　　最小工作温度：-55℃

　　最大工作温度：+125℃

　　多层高压陶瓷电容器特性：

　　金属框架结构提高了机械耐久性

　　两倍电容采用双叠结构，不改变足迹

　　ESR和ESL低于Alcaps

　　具有良好的温度稳定性和直流偏置特性的C0G温度特性是适用的

　　可安装在铝板上

　　多层高压陶瓷电容器应用：

　　滤波电路

　　直流-直流转换器，逆变器，电池充电器

　　铝电解或薄膜电容器因ESR/ESL、耐热性或其大小而不适合的地方。

　　电解电容器或薄膜电容器周围因高温(如IGBT)而不能放置的区域。

　　C0G温度特性适用于时间常数、滤波、谐振、振荡、缓冲等高可靠性电路。

　　多层高压陶瓷电容器形状尺寸: