金升阳RS485隔离收发模块—超小体积！

产品介绍

      金升阳曾推出超小体积CAN隔离收发模块——TD_MCAN/TD_MCANFD系列，得到广大客户青睐，超小体积封装让用户设计更方便。      

      现推出超小体积RS485隔离收发模块——TD301M485/TD501M485，体积较常规产品缩小60%，采用IC集成化技术，实现了电源隔离、信号隔离、RS485 通信和总线保护于一体，以满足空间极小的RS485隔离应用场景。除此之外，该系列具有自动收发功能，不再需要通过CON脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。  

      超小体积RS485、CAN和CANFD外观尺寸一样，对于各个通信协议并存的设备，特别是体积严苛的设计，更美观！

产品应用

      可广泛应用于数据传输设备、通讯设备、分布式电源系统、混合模/数系统、远程控制系统等领域。 可广泛应用于工业通信、电力、仪器仪表等行业。      

      典型应用：充电桩

产品特点

● 封装形式：超小体积DIP8封装12.70*10.16*7.70mm（L*W*H）

● 波特率：500Kbps

● 工作温度：-40~+85℃

● 隔离电压：两端隔离2.5KVDC(输入、输出相互隔离)

● 安规标准：EN62368(认证中)

● 自动收发数据功能

● 同一网络可支持连接64个节点

● 集隔离与ESD总线保护功能于一身

公司介绍

      金升阳成立于1998年，注册资本达2亿元，拥有2000多名员工和超过10万平方米的办公及研发基地，是国内集研发、生产、销售一体，规模最大的模块电源制造商之一。金升阳是技术创新标杆企业，在电路创新方面提出了8种电源电路拓扑结构改良方案，是国内少数几家具有自主知识产权的集成电路、创新性变压器结构、装配系统及外观结构的电源厂家。截至目前，金升阳已经申请国内外知识产权900余项，其中发明专利申请470项，已成为拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业。

如果需要了解详细性能参数请联系下方电话/QQ，或者登录金升阳中文网进行咨询！