高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手

时间:2020-03-31  作者:unionblog

  一、高通推出无线耳机蓝牙芯片QCC514x和QCC304x

  3月26日消息 据The Verge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。

  这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。

  高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。

  另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。

  此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。

  QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。

  这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。

  二、TWS耳机性能提升依赖芯片

  对于目前市面上的真无线蓝牙耳机来讲,最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了,由于耳机本身的空间有限,其元器件的数量和电池的大小也因此受到了限制,各大厂商很难在这些方面做文章,相比之下,在芯片上进行改善倒成了一种相对易行的方法!

  通常来说,在一颗的耳机芯片加持下,耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的连接稳定性、更广的连接范围、更好的音质等等。苹果耳机正是有了W1、H1芯片的加持,才成就了其在真无线耳机领域的主导地位。除了苹果外,高通的耳机芯片也是水准!

  AirPods Pro采用了苹果自研的H1芯片

  三、芯片供应商百花齐放

  技术最成熟的要属蓝牙音频市场的巨头CSR(2015年8月被高通收购),也是目前市场最主流的TWS方案之一;目前蓝牙音频市场上占比较大的,从成本和技术方面更能被大众所接受的是络达AIROHA(属于联发科旗下,2017年2月被MTK收购);接下来是恒玄BES和瑞昱,目前国内多家大厂商在使用BES23系列进行开发,包括华为二代;其他几家包括:广州安凯Anyka,珠海炬力,上海BK,珠海杰理,RDA,中科蓝讯等等,但是也能够分一点TWS音频市场的一小块蛋糕;甚至紫光展锐也在强攻TWS耳机蓝牙芯片。

  的TWS耳机吸引了各方势力进场,就连谷歌、亚马逊、微软也来凑热闹,各方势力进场也推动了TWS方案价格的不断下跌,目前主要的TWS芯片厂商是高通、华为、恒玄科技、Airoha络达、珠海杰理、Realtek瑞昱、Actions珠海炬力、AppoTech卓荣和紫光展锐等。

  无线蓝牙耳机(TWS)的芯片(SOC)目前正面临价格的侵蚀和市场竞争,目前该风险持续扩大到不能忽视。中国大陆厂商持续切入是关键因素,且出货量惊人,但目前国内已经出现了蓝牙主控缺货的现象。


相关博客