意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能

　　意法半导体(ST)发布下一代 STPay 系统芯片(SoC)支付解决方案，利用的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验。
　　新 STPay-Topaz 家族的解决方案可直接嵌入智能卡，预装在经过的 JavaCard 平台上运行的支付应用程序，符合所有必需的安全和支付体系要求。STPay-Topaz 是首款采用 40nm 闪存制造技术的支付系统芯片，基于具有数据保护功能的 ST31P450 安全微控制器，其中包括的 Arm?SecurCore?SC000?32 位 RISC 内核和加密算法加速器，能够防御先进的网络攻击形式。
　　新产品支持多种国际和国家支付体系，可简化卡开发商的产品管理，方便在多个地区市场部署。支持的支付体系包括 Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB 和 CUP 国际支付体系，以及巴西 Elo、印度 RuPay、加拿大 Interac、挪威 BankAxept、澳大利亚 eftpos Payments、泰国银行家协会和的国家支付体系。当需要交通小程序连同银行小程序时，建议选用 MIFAREClassic、MIFAREPlus，MIFAREDESFire?软件库和 Calypso*。
　　STPay-Topaz 产品分为切割过的晶片和微型模块，有非接触式和双接口两种配置，符合多种行业标准嵌体和天线技术的要求，可轻松导入塑料卡片内。STPay 生态系统包括工具、脚本示例。当地 ST 工程师在脚本开发、功能验证和卡个性化方面提供支持服务，帮助客户提高设计灵活性，缩短应用研发周期。
　　STPay-Topaz 家族的个产品，STPay-Topaz-1 的样片现已上市。获取价格信息和申请样品，请联系当地的 ST 销售办事处。