日韩关于半导体材料管制的磋商失败，将进行第二轮磋商

　　据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国此前向世界贸易组织(WTO)提起了诉讼。当地时间 11 日，日韩两国在 WTO 总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但日程未定。
　　据报道，韩国政府 9 月 11 日就日本限制对韩出口 3 项半导体材料向世贸组织提起诉讼。在向世贸组织提起诉讼后，程序是在 30 天内由争端当事国进行协商解决，若在协商开始的 60 天内未能达成协议，韩国可要求成立相当于一审人员的组。
　　由于日韩两国的看法和立场分歧很大，预计无法通过双边磋商谈妥，韩国可能最快 11 月中旬向 WTO 要求设置争端解决组。
　　日本经济产业省通商机构部长黑田淳一郎在磋商结束后向媒体表示：“韩方就举行下次磋商提出了要求”，还提及日本也同意了。有关双方是否有能够妥协的余地，他指出“不便带着预先判断来发表看法”，展示了慎重姿态。
　　韩国产业通商资源部新通商秩序合作官丁海官也对继续磋商表示了肯定，但另一方面，他对此次磋商也并不满意。
　　报道称，争端解决组原则上需在设置后 180 天以内得出结论，但近年也有大幅延后的情况。在当事国对组报告不服时，可向相当于“终审”的上诉机构上诉，得出最终结论可能需要数年时间。