英特尔推出全新W-2200 Xeon芯片

时间:2019-10-09

      intel今日宣布公布了全新升级的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片,该芯片将适用苹果将要发布的新款iMac Pro商品。

 

  

     现阶段,苹果为其iMac Pro型号规格应用订制的Intel Xeon-W芯片,但是还可以应用W-2200 Xeon集成ic的一般版本号或订制版本号。
  据了解,在全新升级W-2200芯片中有着数最多18颗AVX 512的核心,及其48个PCIe安全通道,Turbo Boost Max 3.0和AI加快(intel的深度神经网络Boost作用),可用以空间感,动态性图型,3D3D渲染等工作中。
  新芯片精准定位更类似intelX系列产品芯片,但是也具备intel博锐CPU的某些特点,新芯片还适用达到1TB的ECC RAM,有着较高的可信性,易用性和健壮性。
  据intel称,新芯片的2D/3D3D渲染速率提升了2倍,4K视频剪辑速率提升97%,手机游戏的编译速率提升2.1倍。intel新集成ic价钱也更低某些,与上新一代至芯片对比价格便宜了近50%。假如苹果将节省下来的钱转嫁顾客,将来iMac Pro型号价钱即将降低。
  苹果于2017年公布了iMac Pro,自此始终沒有升级过,有信息称升级版本号的iMac Pro已经开发设计中,但是现阶段有关全新升级iMac Pro的信息依然偏少。intel官方网表达,全新升级至强W-2200芯片将于11月刚开始宣布交货。

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