上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的价格更是比友商便宜大半,AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。
此外,AMD在这次大会上也更新了CPU路线图,Zen2架构完成使命了,新一代Zen3架构也完成了设计,三代EPYC处理器代号Milan米兰,而Zen4架构代号Genoa热那亚,正在研发中。
与Intel依然使用14nm为主相比,AMD通过一到两代的先进工艺获得了优势,也因为此合作伙伴台积电也会持续提升7nm等工艺的产能,原本被看淡的2019年也有了新变化,前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到110亿美元,明年支出也不低于这个数,7nm及未来的5nm工艺都会增产。
根据台积电方面的信息,今年11月份起7nm工艺的月产能会增加1万片晶圆,5nm工艺也会从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆,预定在明年Q1季度于南科18厂正式量产。
AMD这边,2020年上市的Zen3架构预计会使用7nm工艺的升级版7nm EUV工艺,而规划中的Zen4架构还没确定,但按照路线图演进计划应该是2021年使用5nm工艺量产。
当然,台积电扩增7nm及5nm产能不全是为了AMD,苹果、海思、赛灵思、NVIDIA等公司也会使用台积电的7nm、5nm工艺代工,其中海思今年加大了7nm芯片的力度,除了麒麟980之外还有麒麟810,9月份又要推出下一代麒麟处理器了,预计会使用7nm EUV工艺。
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