业内带宽的HBM2E DRAM发布，单颗容量16GB

　　SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽，无可比拟。
　　同时得益于TSV硅通孔技术，HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片，单颗封装总容量因此可达16GB，是目前的两倍。
　　　　SK海力士表示，超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种领域。
　　而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积，HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起，彼此距离可以做到仅仅几个微米，大大节省整体面积，也能保证更快的数据传输。
　　哦对了，SK海力士是个搞定HBM的，时间是2013年。
　　SK海力士未透露HBM2E其他具体信息以及何时量产出货，看样子还要等一段时间。
　　　GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM
　　AMD目前最强的Radeon VII显卡用的就是 16GB HBM2 显存，曾经率先实现1TB/s的显存带宽，可以给一些应用提供了便利性，特别是高分辨率的 4K、8K 创作、渲染等工作，但应用了4096-bit的位宽，如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。
　　而 NVIDIA CEO 黄仁勋在采访中表示 HBM2 显存太贵，相比之下他还是更喜欢 GDDR6 显存。在 NVIDIA 的显卡中，面向市场的 Tesla V100 等高价显卡也使用了 32GB HBM2 显存，消费级的有 Titan V 显卡，使用了 12GB HBM2 显存，不过现在的图灵使用的就是 GDDR6 显存了。
　　另外三星在三月份也发布了自家的 HBM2E 内存，将传输速率从 2.4 Gbps 提升到 3.2 Gbps，提升幅度达到 33%。同时每个内存颗粒的容量提升了两倍，达到 16GB。不过同样的，目前也没有消息透漏工作电压、量产时间等更细节的相关消息