业内带宽最高的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB

时间:2019-08-14

  SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。
  同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。
    SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。
  而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积,HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起,彼此距离可以做到仅仅几个微米,大大节省整体面积,也能保证更快的数据传输。
  哦对了,SK海力士是第一个搞定HBM的,时间是2013年。
  SK海力士未透露HBM2E其他具体信息以及何时量产出货,看样子还要等一段时间。
   GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM
  AMD目前最强的Radeon VII显卡用的就是 16GB HBM2 显存,曾经率先实现1TB/s的显存带宽,可以给一些专业应用提供了便利性,特别是高分辨率的 4K、8K 创作、渲染等工作,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。
  而 NVIDIA CEO 黄仁勋在采访中表示 HBM2 显存太贵,相比之下他还是更喜欢 GDDR6 显存。在 NVIDIA 的显卡中,面向专业市场的 Tesla V100 等高价显卡也使用了 32GB HBM2 显存,消费级的有 Titan V 显卡,使用了 12GB HBM2 显存,不过现在的图灵核心使用的就是 GDDR6 显存了。
  另外三星在三月份也发布了自家的 HBM2E 内存,将传输速率从 2.4 Gbps 提升到 3.2 Gbps,提升幅度达到 33%。同时每个内存颗粒的容量提升了两倍,达到 16GB。不过同样的,目前也没有消息透漏工作电压、量产时间等更细节的相关消息

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