手机中国芯萌动 有望打破国外厂商价格垄断

　　中国自主研发芯片的出现，至少增加了中国在知识产权谈判中的砝码，将有望打破现有由国外厂商所垄断的价格体系，也有可能在中国市场上导致手机芯片价格的降低。

　　中国造手机无技术的历史终将被改写，中国手机制造商在产业链中的打工地位也将被改变。在3G即将到来的前夜，中国自主创新的TD-SCDMA标准产业化进程距离商用只有一步之遥，五家芯片厂商已经在研发上取得重要进展。在和手机厂商的合作之下，目前已研发出二十多款TD-SCDMA终端，全面商用指日可待。

　　有数据显示，2003年IC设计业产值为242亿美元，中国只占份额的2.4%。在通信行业，缺“芯”成为中国企业进一步发展的瓶颈，尤其是在终端方面，如波导、TCL等，因不掌握处于产业链上端的芯片核技术，仍然无法成为企业。而在目前，通信行业已经成为IC应用里的领域，提升中国芯片的设计能力，对通信业来说是不可回避的一个问题。3G给中国提供了这个千载难逢的机遇。

　　分析人士认为，如果不出意外，中国3G发牌时间应为今年年底或明年年初。对于中国提出的TD-SCDMA标准来说，终端是决定其能否成功进入市场商用的决定因素之一。在以往有关TD-SCDMA的峰会或研讨会上，信息产业部电信研究院有关人士曾表示，TD-SCDMA的测试情况良好，但终端落后于系统的成熟度。一段时间以来，终端成为TD-SCDMA产业化进程的瓶颈。随着发牌的日益临近，TD-SCDMA芯片和终端日益走向成熟。

　　在今年年中TD-SCDMA结束场外测试时，参与研发的芯片企业T3G、展讯、凯明、ADI都已实现至少128K速率，其中T3G和展讯已经实现了384K高速分组数据传输，而重邮和华立预计将于今年9月推出商用产品。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在6月份召集媒体沟通会时表示，只要有一家芯片达到标准，就证明TD-SCDMA的芯片没有问题。

　　在双模方面，展讯研发出GSM/GPRS和TD-SCDMA无线通信基带芯片技术，T3G利用TD-SCDMA与GSM/GPRS终端芯片、系统软硬件开发、多媒体应用技术，已经能够为终端厂商提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模的商用化产品。

　　尽管参与研发的几家芯片企业在研发速度上并不完全相同，但可以预见的是，到今年年底，大部分芯片企业可以推出商用芯片以及终端解决方案。

　　与英特尔、摩托罗拉、TI、意法半导体、AMD等国际知名芯片企业相比，中国参与TD-SCDMA芯片技术研发的企业显然都要年轻得多。

　　T3G成立于2002年年底，由菲利浦半导体、大唐移动、三星电子和摩托罗拉联合组建，其成立目的即是研发TD-SCDMA芯片。展讯科技于2001年7月由中国留学生创建，从事新一代无线通信专用集成电路和系统的开发与销售，后在TD-SCDMA产业联盟的说服下，进入TD-SCDMA芯片研发领域，于2003年12月加入产业联盟。凯明公司于2002年12月在信产部的推动下成立，股东有大唐、普天、TI等。重庆邮电学院虽然较早就与大唐进行技术合作，但致力于芯片研发的重邮信科成立于2003年。

　　虽然成立时间不长，但几家芯片企业两年多时间里在芯片技术上都实现了重大的突破，不仅把书面上的技术标准变成了现实可用的产品，而且还和夏新、海信、英华达、迪比特、联想、海尔等终端厂商一起，在场外测试中，取得优异的成绩。

　　据了解，为了使自己的研发走在前面，使TD-SCDMA的产业化进程如期完成，几家芯片企业的研发人员倾尽自己的时间和精力。不管是普通周末还是五十、十一黄金假日，所有研发人员加班加点。信产部一位主管TD-SCDMA研发的副司长常于清晨和晚饭后到TD-SCDMA研发企业视察，几乎每次都看到实验室里灯火通明。

　　经过不断加速的研发进程，几家芯片企业与TD-SCDMA整体产业化进程基本保持同步，这是中国的民族企业次走过从标准到研发到产品的过程，这意味着，中国正步入国际通信行业的先进水平。T3G的首席技术官杨代君6月份曾说，经过这样的磨练，我们已经掌握了开发一个标准的经验，在未来第四代、第五代移动通信都不会完全受制于人。

　　从1999年开始，中国手机厂商开始打破国际品牌在中国市场的垄断，通过低价位和本土化的营销手段，从洋品牌手中夺下大批消费者，2003年，中国品牌市场份额一度达到60%。然而这种优势很快被洋品牌的反攻战略所消融。在低端市场，国际品牌一方面改变营销模式，一方面不断推出只有几十美元的低价手机，旨在夺回低端市场；在高端市场，摩托罗拉、诺基亚通过不断推出高技术含量的手机，如智能手机、音乐手机，通过大投放量的广告引领手机潮流。而处于技术追随者的中国手机由于没有技术，往往在洋品牌已经赚取了超额利润之后，才能获得技术授权，因而很少出现在高端市场。中国手机无论在高端还是低端市场，都处于相当被动的局面。

　　由于中国自己不能生产手机芯片，手机厂商需要向国外企业购买芯片及相关的。例如CDMA手机，厂商每生产一只手机，除购买高通的芯片外，还要支付超过2%的费用。近两年中国手机年产量都在两亿台左右，2004年，全国手机生产量为2.3亿台,其中包括GSM、CDMA以及少量3G手机。据统计，国内企业每年在手机芯片上的开支超过100亿元。

　　而在3G时代，中国造手机芯片将给已经既成事实的芯片版图注入一股新的风气。由于在TD-SCDMA产业联盟内部，实行技术共享机制，芯片企业和终端企业共同参与研发，将来一旦TD-SCDMA进入商用运营阶段，共同参与研发的终端企业将交纳很少或者不交纳费用。

　　目前，参与TD-SCDMA研发的终端企业有中国电子、海信、三星、LG、迪比特、联想、波导、夏新等十多家企业。据展讯科技一位负责人说，在知识产权费用方面，对于后进入的企业，有可能收取一定的费用，但肯定低于另两个3G标准。

　　TD-SCDMA产业联盟一位负责人认为，有一点可以肯定的是，未来TD-SCDMA终端芯片的价格将低于WCDMA和CDMA2000两大标准。据分析，这一方面是由于在中国的研发成本低于那些跨国公司，另一方面这也是未来市场竞争的需要。

　　由于3G时代中国低成本芯片的出现，终端厂商增加了一个新的选择。TD-SCDMA芯片或许暂时在稳定性及成熟性方面略逊于国外厂商的产品，但对于终端厂商而言，较低的价格也是获得竞争优势的选择之一。

　　另有分析人士认为，中国自主研发芯片的出现，至少增加了中国在知识产权谈判中的砝码，将有望打破现有由国外厂商所垄断的价格体系，也有可能在中国市场上导致手机芯片价格的降低。这位人士说，这是我们希望看到的，因为这有利于民族手机业的发展。